產品說明: 解鍵合機 QZ6400 係採用高階人機介面系統,搭配精密機械傳送及控制穩定加熱模組, 發展出键合-解键合-清洗 之系統。 本系統係針對4″ 或 6″ 晶圓 + 光學玻璃,進行貼合分離。…
產品說明: 檢測系統係採用高階工業電腦,搭配高解析度攝影機及晶片控制穩定光源模組,運用數位元元影像處理(Digital Image Processing)技術、以多項強化濾波器及缺陷分類演算法,發展出…
‧Interference filter: Filter all light except 365nm wavelength which uses to expose wafer. ‧The ligh…
測器功能名稱:超大視野MV12801 外觀異物缺陷檢查裝置 檢測方式:手動放片 + X Y 自動檢測平臺 + Z 電動焦距 檢測對象物:12吋圓片 、8吋圓片 、 125mm*125mm 玻璃方片 歡…